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ハンダ付ろう付特集

2019年2月24日号[No.206]

 

【第34回インターネプコンジャパン・注目製品】
「5G」関連や「パワー半導体」向け新たな材料/接合技術の提案増!

 アジア最大級のエレクトロニクス製造・実装展「第34回インターネプコンジャパン」が、今年1月15日〜17日の3日間、東京ビッグサイトで開催された。
世界的に注目を集める「5G」や「スマート工場」といった最新ソリューションが紹介される中、(※併設展を含めて)出展者数1,953社/来場者6万7,169名(実数)を記録。
 ハンダ関係の発表として、「専門セッション」では、“5G到来とともに進化するハンダ接合技術”をテーマに「5Gに向けたハンダ材料開発とソリューション提案」(千住金属工業梶jや、「5Gを支えるハンダ接合材料と接合技術の開発」(鞄本スぺリア社)などが注目を集めた。
 また、「出展社による製品・技術セミナー」では、@高耐久ハンダを取り巻く課題と取り組み(轄O輝)Aパワー半導体の放熱技術を支えるNiボール入りプリフォーム材(千住金属工業梶jBスマホ、車載部品に武蔵の最新ディスペンス技術(武蔵エンジニアリング梶jなどに注目が集まった。(本文より)

 


・SMT&パワーエレクトロニクス向けハンダ材料及び技術セミナー注目集める!/弘輝
・レーザハンダ付ユニット、スカラ型ハンダ付ロボットのフルリニューアルバージョンを出展・実演!/ジャパンユニックス
・2019年('19年1月〜12月)ハンダ付・ろう付関連特許出願公開状況集計
【ハンダ付・ろう付関連“特許”出願公開速報】

 


 

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