2019年2月24日号［No.206］
【第34回インターネプコンジャパン・注目製品】
「5G」関連や「パワー半導体」向け新たな材料／接合技術の提案増！
アジア最大級のエレクトロニクス製造・実装展「第34回インターネプコンジャパン」が、今年１月15日～17日の３日間、東京ビッグサイトで開催された。
世界的に注目を集める「5G」や「スマート工場」といった最新ソリューションが紹介される中、（※併設展を含めて）出展者数1,953社／来場者６万7,169名（実数）を記録。
ハンダ関係の発表として、「専門セッション」では、“5G到来とともに進化するハンダ接合技術”をテーマに「5Gに向けたハンダ材料開発とソリューション提案」（千住金属工業㈱）や、「5Gを支えるハンダ接合材料と接合技術の開発」（㈱日本スぺリア社）などが注目を集めた。
また、「出展社による製品・技術セミナー」では、①高耐久ハンダを取り巻く課題と取り組み（㈱弘輝）②パワー半導体の放熱技術を支えるNiボール入りプリフォーム材（千住金属工業㈱）③スマホ、車載部品に武蔵の最新ディスペンス技術（武蔵エンジニアリング㈱）などに注目が集まった。（本文より）
・ＳＭＴ＆パワーエレクトロニクス向けハンダ材料及び技術セミナー注目集める！／弘輝
・レーザハンダ付ユニット、スカラ型ハンダ付ロボットのフルリニューアルバージョンを出展･実演！／ジャパンユニックス
・2019年（'19年１月～１２月）ハンダ付・ろう付関連特許出願公開状況集計
【ハンダ付・ろう付関連“特許”出願公開速報】
 
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